硅微粉與微硅粉差異域詳解

在實(shí)際的交易過程中，許多廠商都把硅微粉當(dāng)做微硅粉，但是由于二者有著本質(zhì)的區(qū)別，所以在交易過程中往往會產(chǎn)生偏差，使得廠家提供的產(chǎn)品指標(biāo)和需求方的指標(biāo)參數(shù)存在很大差異。
硅微粉與微硅粉在外觀上的差異
從外觀上來說硅微粉與微硅粉基本也是比較容易辨別的。硅微粉其質(zhì)純、色白、顆粒均衡，是一種無毒、無味的無機(jī)非金屬材料；根據(jù)硅石原料、還原劑或爐況的不同，絕大多數(shù)微硅粉呈灰色或深灰色。在形成過程中，因相變的過程中受表面張力的作用，形成了非結(jié)晶相無定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個圓球顆粒粘在一起的團(tuán)聚體。白色微硅粉較為罕見，數(shù)量比較有限。
硅微粉與微硅粉在性能和用途上的差異
從硅微粉與微硅粉性能或作用看：硅微粉具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。根據(jù)其用途硅微粉分為以下幾類：
1、普通硅微粉，主要應(yīng)用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。
2、電工級硅微粉，主要應(yīng)用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。
3、電子級硅微粉，主要應(yīng)用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
4、熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2，經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小、內(nèi)應(yīng)力低、高耐濕性、低放射性等優(yōu)良特性。主要應(yīng)用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料、環(huán)氧澆注料、灌封料、及其它化工領(lǐng)域。
5、超細(xì)石英微粉，主要應(yīng)用于涂料、油漆、工程塑料、粘合劑、橡膠、鑄造陶瓷。
6、納米SiOx，作為納米材料中的重要一員，主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、藥物載體、化妝品及抗菌材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級換代的新型材料。